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压力容器封头怎么挑选无损检测办法?

来源:优游ub8     发布日期:2022-11-30 04:01:07

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  压力容器的封头归于整个压力容器的首要受压元件,无损检测是确保压力容器制作质量的重要手法,企业在规划压力容器产品时,有必要要依据产品实际使用的工况、介质、资料、结构等要素,提出具有针对性的无损检测办法、份额、质量等级及其合格等级等完好且详细的要求。封头的制作质量联系到压力容器的实质安全,所以在压力容器封头的国家规范中,清晰规则了其无损检测计划。

  现在,压力容器封头检测的国家履行规范为GB/T25198—2010,该规范的标龄现已有十多年之久,而这期间,封头制作技能有了明显的进步,而且新资料、新技能、新工艺的不断呈现,也让GB/T25198—2010显得过期了。此外,在绿色制作、节能减排和碳达峰碳中和等方针推进的当下,也对压力容器及封头制作提出了更高规范的职业要求。为了防止封头在执役期间呈现失效、安全质量问题,关于封头质量的无损检测办法也在不断更新。

  河北某管件公司想要对旗下的一批压力容器的封头进行无损检测。因为封头要应用到压力容器上,所以还需要参阅压力容器的国标GB150系列来拟定检测计划。他们的诉求便是要求依据资料和制作工艺挑选最合适的无损检测办法,而且一定要参阅压力容器结构,考虑无损检测完成的可能性。因为要在规划文件上规范无损检测办法,所以有必要清晰无损检测办法、份额、质量要求及其合格等级之间的联系,提出合格等级和检验原则。

  国标GB150系列对压力容器的规则的:先拼板后成型凸形封头上的一切拼接接头,应进行100%无损检测(图样规则的RT或UT),其质量要求和合格等级契合图样规则。这儿仅仅对凸形封头的要求,而不包括锥形封头;而且尽管没有指明无损检测时刻是在成型前仍是成型后,但要求封头终究应合格。

  GB/T25198中规则先拼板后成型的凸形封头,成型后其拼板焊接接头应按JB/T4730进行100%契合图样规则办法的RT或UT及合格等级。这儿清晰的也是凸形封头,而且要求在成型后进行100%无损检测。首要考虑凸形封头成型过程中发生较大的曲折变形,简单发生裂纹等缺点。封头冲压成型时,首要是曲折和拉伸变形;而封头旋压成型时,首要是曲折和揉捏变形。所不同的是旋压封头直边变形最大/厚度减薄量最大,过渡转角区次之,球面区最小。

  锥形封头的A、B类接头应按相应规范的规则进行100%或部分契合图样规则办法的RT或UT及合格等级。当部分无损检测时,过渡段转角部位有必要悉数检测。尽管没有给出“相应规范”,但仍是考虑了锥形封头成型不同于凸形封头,其无损检测要求理应特别考虑。一般锥形封头以卷筒办法成型,并辅以冲压或旋压折边。当小端直径较小时,才以限制成型。

  总结来讲许多企业倾向于拼板检测合格后成型,成型后再辅以变形大的部位复查;而GB150及GB/T25198规范则倾向于成型后检测。

  考虑到该公司对检测计划的诉求是安全、经济、合理,所以咱们的主张是:封头无损检测计划应依据封头的加工成型办法来确。定

  (1)选用冲压或旋压的凸形封头,其拼板的焊接接头宜在成型前进行100%契合图样规则的RT或UT合格,成型后再对圆弧过渡区到直边段的焊接接头进行复测合格。

  (2)选用冷冲压或冷旋压的凸形封头,其拼板的焊接接头除按要求检测和复测合分外,尚应对封头圆弧过渡区到直边段的表里外表进行100%MT或PT-I合格。

  (3)选用卷制成型的锥形封头,其拼板焊接接头及两段锥壳组焊的B类接头可按图样的圆筒无损检测要求提出。只对冲压或旋压折边的及以限制成型的锥形封头,才有必要提出100%图样规则RT或UT合格要求

  1.先拼板后成形的封头、以及分瓣成形后组焊封头中先拼板后成形的顶圆板,成形后其拼接焊接接头应选用规划文件或订购技能文件规则的办法,按NB/T47013.2、NB/T47013.3、NB/T47013.10进行100%射线检测、超声检测(有色金属制封头应优先进行射线检测)、或衍射时差法超声检测,其检测技能等级、合格等级应契合规划文件或订购技能文件规则。

  2.锥形封头以及分瓣成形后组焊的封头的A、B类焊接接头,成形后应按相应规范或规划文件、订购技能文件的规则,按NB/T47013.2、NB/T47013.3、NB/T47013.10进行100%或部分射线检测、超声检测(有色金属制封头应优先进行射线检测)、或衍射时差法超声检测,其检测技能等级、合格等级应契合规划文件或订购技能文件规则。当选用部分无损检测时,焊缝穿插部位以及平底形、锥形封头的过渡段转角部位应悉数检测,其检测长度可计入部分检测长度之内。

  3.封头拼接焊接接头也可按NB/T47013.11进行X射线数字成像检测,检测技能等级、合格等级应契合规划文件或订购技能文件规则。

  4.凡契合下列条件之一的钢制封头,成形后应选用规划文件或订购技能文件规则的办法,按NB/T47013.4、NB/T47013.5进行磁粉或浸透检测,检测成果Ⅰ级为合格:

  c)规范抗拉强度下限值大于540MPa的低合金钢材及Cr-Mo钢板制封头经火焰切开的坡口外表、卡具、拉筋等暂时固定衔接焊缝撤除后的焊痕外表以及该封头的缺点修磨或焊补处的 外表;

  d)规范抗拉强度下限值大于540MPa的低合金钢材及Cr-Mo钢板制封头,其拼接焊接接头的内、外外表;

  e)资料厚度大于20mm的奥氏体型不锈钢、奥氏体—铁素体型不锈钢封头拼接焊接接头;

  5.凡契合下列条件之一的有色金属制封头,成形后应按NB/T47013.5对其焊接接头外表进行浸透检测,检测成果Ⅰ级为合格:

  因为封头是压力容器的要害部件,为此该计划对拼接封头提出,应当在成型后进行无损检测,假如成型前现已进行无损检测,则成型后还应当对圆弧过渡区到直边段再进行无损检测。这首要是考虑了封头的圆弧过渡区和直边段是加工中变形最大的部位而简单发生缺点,所以才要求拼接封头应当在成型后进行无损检测;一起提示拼接封头最好在成型前无损检测,以防成型时开裂,而成型后再对圆弧过渡区到直边段进行复测。回来搜狐,检查更多

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